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[실시간뉴스]영업기밀 공개한 SK하이닉스…"HBM3E 수율 80% 육박"

온카뱅크관리자

2024-05-23 09:01:44

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">FT 인터뷰서 공개<br>"생산 시간 50% 단축"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Yndln1f50T">
          <p dmcf-pid="Gsw3s2o9uv" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박했다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="HqunqwXDuS" dmcf-ptype="general">23일 업계에 따르면 21일(현지시간) 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 했다.</p>
          <div dmcf-pid="X1X61ohLul" dmcf-ptype="general">
           <p>SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 처음이다. 반도체 생산 공정 수율은 핵심 기밀로, 기업들이 공개를 꺼리는 정보다. 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정해왔다.</p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="Z1X61ohLFh" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM3E. [제공=SK하이닉스] [이미지출처=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/23/akn/20240523080740198wvwi.jpg" data-org-width="626" dmcf-mid="WdhqvQkPFy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/23/akn/20240523080740198wvwi.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스 HBM3E. [제공=SK하이닉스] [이미지출처=연합뉴스]
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="5ySbyMDxFC" dmcf-ptype="general">
           <p>권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력하고 있다"며 "인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율 향상은 더욱 중요해지고 있다"고 말했다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="1zUizDHE7I" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 대량 양산해 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다. 내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다.</p>
          <p dmcf-pid="texOeHKG0O" dmcf-ptype="general">여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 구조상 일반 D램과 비교할 때 공정 난도가 높다. 이 같은 이유로 HBM 제조기업은 수율 안정화에 어려움을 겪어왔다. 특히, HBM3E의 경우 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아 업계에서는 수율 개선에 힘쓰고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="Fu0dukYczs" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난 4월 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율에 대해 "현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며, 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다.</p>
          <p dmcf-pid="32bN2IFO0m" dmcf-ptype="general">한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아시아경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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