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[IT뉴스]SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 근접"…업계 예상 뛰어넘어

온카뱅크관리자

2024-05-22 13:53:41

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">권재순 수율 담당임원, HBM3E 기술력에 강한 자신감</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="zxRFat41UO">
          <p dmcf-pid="qb9TxvuSzs" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 근접한 것으로 나타났다.</p>
          <p dmcf-pid="3T5jqkYcu4" dmcf-ptype="general">22일 파이낸셜타임스에 따르면, 권재순 SK하이닉스 수율 담당임원은 매체와의 인터뷰를 통해 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bPx1o5VZpr" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/22/ZDNetKorea/20240522135344545odyq.png" data-org-width="638" dmcf-mid="77Bl6h0CuI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/22/ZDNetKorea/20240522135344545odyq.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="KcEfhVg20w" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해부터 본격적으로 상용화 궤도에 올랐다.</p>
          <p dmcf-pid="98PZnX9HuD" dmcf-ptype="general">HBM은 높은 기술적 난이도로 인해, 수율을 높이는 것이 주요 메모리 기업들의 과제로 지목돼 왔다. 수율은 반도체 웨이퍼 투입량 대비 양품이 얼마나 나오는 지를 나타내는 수치다. 100개의 칩 중 양품이 60개라면, 수율은 60%가 된다.</p>
          <p dmcf-pid="2diUcpQ0zE" dmcf-ptype="general">그동안 업계는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60~70% 내외로 추정해 왔다. 그러나 SK하이닉스는 외신과의 인터뷰에서 수율이 이보다 높은 80%에 근접했음을 공식적으로 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="VLgqwze7Uk" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 견조한 수율을 토대로 최선단 HBM 사업의 경쟁력 유지에 적극 나설 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아에 HBM3E를 양산 공급하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="frsQyPc6uc" dmcf-ptype="general">권재순 담당임원은 "올해 고객사들이 가장 원하는 제품은 8단 적층 HBM3E로, 회사도 이 제품 생산에 주력하고 있다"며 "AI 시대를 앞서가기 위해서는 수율 향상이 더 중요해지고 있다"고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="4cEfhVg27A" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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