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[IT뉴스]美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

온카뱅크관리자

2024-05-22 10:02:45

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">올해 80억 달러 투자..."HBM 생산량 늘린다"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="6wl3fm5r3s">
          <p dmcf-pid="PQnsXMDxUm" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)미국 메모리 업체 마이크론이  AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="QSXbeT7vUr" dmcf-ptype="general">21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="x2xcvfaV3w" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="마이크론 대만 타이중 공장(사진=마이크론)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/22/ZDNetKorea/20240522100247854lwkg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8kXbeT7v7O" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/22/ZDNetKorea/20240522100247854lwkg.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            마이크론 대만 타이중 공장(사진=마이크론)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="yMoI5erR0D" dmcf-ptype="general">또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="W3BeEpQ07E" dmcf-ptype="general">앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="Y7VLsqdzuk" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. </p>
          <p dmcf-pid="GXp6a5VZuc" dmcf-ptype="general">HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다.</p>
          <p dmcf-pid="HpKJwuMUuA" dmcf-ptype="general">마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. </p>
          <p dmcf-pid="XFqRk0P3Uj" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다. </p>
          <p dmcf-pid="ZMoI5erRuN" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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