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[IT뉴스]삼성전자, 3나노 모바일 AP 시제품 양산… 반년 앞선 TSMC 추격

온카뱅크관리자

2024-05-08 06:00:47

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">업계 최초 GAA 기술 적용한 모바일 AP 개발<br>올 하반기 대량 양산 목표… 갤럭시 탑재<br>“성능 향상폭은 10% 수준…전성비는 의문”<br>삼성 파운드리, 퀄컴 3나노 물량 수주에 사활</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="uOOJCoYcFU">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="7TTNWkts7p" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 엑시노스 2200./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/chosunbiz/20240508060052144qsvt.jpg" data-org-width="3212" dmcf-mid="UVxpRzg2pu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/chosunbiz/20240508060052144qsvt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 엑시노스 2200./삼성전자 제공
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          <p dmcf-pid="zAA8kxIi00" dmcf-ptype="general">삼성전자가 3나노(㎚·10억분의 1m) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품 설계를 완료하고 삼성 파운드리 사업부를 통해 첫 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)에 성공했다. 테이프아웃은 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 이에 따라 지난해 3나노 공정에서 양산한 A17을 애플 아이폰15 프로에 공급한 TSMC와의 공정전환 속도가 6개월로 좁혀졌다.</p>
          <p dmcf-pid="qJJqn9c6u3" dmcf-ptype="general">8일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 설계자동화(EDA) 기업인 시놉시스와의 협업을 통해 3나노 기반 모바일 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템온칩(SoC) 설계와 시제품 양산을 성공적으로 완료했으며 조만간 대량 양산 프로세스에 착수할 예정이다. 올 하반기 중 양산을 시작해 내년 초 삼성전자 갤럭시 스마트폰 시리즈에 탑재를 목표로 하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="BqqybH6FUF" dmcf-ptype="general">모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 가장 높은 약 20%의 비중을 차지한다. 특히 3나노 공정 모바일 AP는 최선단 공정을 적용한 만큼 이전 세대보다 가격대가 월등히 높다. TSMC의 경우 3나노 공정에서 생산하는 모바일 AP 가격이 웨이퍼(반도체 원판)당 2만달러(약 2700만원) 수준으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="bwwMmJvaUt" dmcf-ptype="general">특히 삼성전자는 업계 최초로 3나노 공정에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 것으로 알려졌다. GAA는 트랜지스터의 채널과 게이트가 4면에서 맞닿게 하는 기술로, 채널과 게이트 접촉면이 3면에 그치는 기존 핀펫(Fin-Fet) 방식보다 반도체가 동작하는 전압을 낮추고 성능을 개선할 수 있다.</p>
          <p dmcf-pid="KZZw1O7v31" dmcf-ptype="general">다만 삼성전자 3나노 모바일 AP의 성능 개선에 대해서는 아직 의문점이 남는다. 삼성전자 관계자에 따르면 3나노 모바일 AP가 이전 세대 제품 대비 10% 수준의 성능 개선에 성공했지만, 트랜지스터 숫자 등 구체적인 수치는 비밀에 붙여져 있고 온디바이스 AI의 상용화와 함께 업계 화두인 전력 효율이 얼마나 개선됐는지 불분명하기 때문이다.</p>
          <p dmcf-pid="9YphuT2Xu5" dmcf-ptype="general">앞서 TSMC가 생산한 A17은 트랜지스터를 이전 세대 제품인 A16 바이오닉(160억개)보다 18% 늘렸고 연산 성능은 약 20% 향상시켰다. 업계에서는 삼성전자가 퀄컴 등 대형 팹리스(반도체 설계 회사)의 물량을 유치하기 위해서는 연산 성능 20%, 전력 효율 20% 수준의 개선 효과가 필요하다고 강조하고 있다. 퀄컴은 올해 3나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤8 4세대(가칭)’를 발표할 예정이며, 위탁생산 업체로 TSMC와 삼성전자를 저울질하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="2TFO0lbYUZ" dmcf-ptype="general">삼성전자 관계자는 “이제 막 3나노 모바일 AP를 테이프아웃한 상태이기에 양산 칩의 성능을 구체적으로 밝힐 수 없지만, 이전 세대 대비 비약적인 발전에 성공한 것은 사실이며 올 하반기 대량 양산을 차질 없이 진행 중”이라고 했다. 그는 이어 “스마트폰에 탑재돼 소프트웨어, 펌웨어 등 최적화를 진행하면서 모바일 AP의 성능 향상 폭이 구체적으로 드러나게 될 것”이라고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="Vu4160Jq3X" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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