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[IT뉴스]AI에 날개 단 HBM…올해 수요 성장률 200% 육박, 내년 판매단가 5~10% 상승

온카뱅크관리자

2024-05-07 07:27:07

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="XC2MHhBWyi" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난 2일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자간담회를 진행하고 있다. SK하이닉스 제공 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/07/munhwa/20240507072708831yqsh.jpg" data-org-width="540" dmcf-mid="GjtqmNXDhL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/07/munhwa/20240507072708831yqsh.jpg" width="658"></p>
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            곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난 2일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자간담회를 진행하고 있다. SK하이닉스 제공 연합뉴스
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          <p dmcf-pid="Zpar2UnbhJ" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.</p>
          <p dmcf-pid="5UNmVuLKWd" dmcf-ptype="general">7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다.</p>
          <p dmcf-pid="1ujsf7o9Ce" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다.</p>
          <p dmcf-pid="ttnkBFe7yR" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="FFLEb3dzlM" dmcf-ptype="general">올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="39rvM2kPhx" dmcf-ptype="general">이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다.</p>
          <p dmcf-pid="02mTRVEQWQ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기 내에 양산할 예정이라고 밝혔고, SK하이닉스도 내년부터 공급하려던 HBM3E 12단 제품을 3분기에 앞당겨 양산 가능하도록 준비 중이다. HBM3E 제품은 엔비디아가 하반기에 선보일 B100과 GB200 등과 AMD의 MI350, MI375 등 차세대 AI 칩에 탑재될 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="pVsyefDxWP" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 "2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것"이라며 "이런 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것"이라고 내다봤다.</p>
          <p dmcf-pid="UJG0ciTNC6" dmcf-ptype="general">조성진 기자</p>
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