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[실시간뉴스]1나노 경쟁 신호탄 쐈다…인텔 차세대 EUV 장비 설치 완료

온카뱅크관리자

2024-04-18 23:55:36

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5gpCVkva88">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="1xGcUiwM44" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 팹에 ASML의 하이 NA EUV 장비 설치를 완료하고 조정 작업에 착수했다고 밝혔다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/etimesi/20240418230106423ziyr.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="ZUOdG4LK86" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/etimesi/20240418230106423ziyr.jpg" width="658"></p>
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            인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 팹에 ASML의 하이 NA EUV 장비 설치를 완료하고 조정 작업에 착수했다고 밝혔다.
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          <p dmcf-pid="tpk6lBMUxf" dmcf-ptype="general">1나노미터(㎚)대 반도체 구현을 위한 기술 경쟁이 시작됐다.</p>
          <p dmcf-pid="FTRUjXqy4V" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리는 18일 미국 오리건주 힐스보로 공장(팹)에 ASML이 만든 '하이 NA EUV 장비(트윈스캔 EXE:5000)'를 설치했다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="3qmRWViB82" dmcf-ptype="general">하이 NA 장비는 빛 집광 능력을 뜻하는 렌즈 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 차세대 노광 장비로, 2㎚ 이하 초미세 회로구현에 필수로 여겨진다. 인텔이 지난 2월 전세계 반도체 업계 최초로 납품받았다.</p>
          <p dmcf-pid="00c8hqxpQ9" dmcf-ptype="general">인텔은 하이 NA 장비를 활용하면 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 미세한 노광이 가능, 반도체 칩 집적도를 2.9배 향상시킬 것으로 예상했다. 회로 미세화로 전보다 더 뛰어난 성능의 첨단 반도체를 제조할 수 있게 됐다는 의미다. 시간당 웨이퍼 처리량도 많아져 생산성 향상도 기대하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="pVlL5QNfPK" dmcf-ptype="general">인텔은 1㎚나노급 공정 진입을 위해 하이 NA 장비 조정 작업을 진행 중이다. 올해 하반기 양산 예정인 1.8㎚급(인텔 18A) 공정에서 제품 검증 등 테스트를 추진하고 2027년 양산하는 1.4㎚급(인텔 14A) 공정에 본격 활용할 계획이다.</p>
          <p dmcf-pid="UJ1rBaIixb" dmcf-ptype="general">인텔이 하이 NA 장비를 갖추게 되면서 반도체 업계 내 최선단 공정 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 인텔은 지난 2021년 파운드리 시장 재진입을 선언한 뒤 초미세 공정 전환에 총력을 기울였다. <span>시장 </span>선두주자인 TSMC나 삼성전자를 앞서기 위한 전략에서 2<span>㎚ 이하 초미세 공정 개발에 공 들였다. ASML의 하이 NA 장비를 가장 먼저 확보한 것도 이같은 전략에 따른 것으로 TSMC, 삼성전자의 대결이 주목된다. </span></p>
          <p dmcf-pid="u0c8hqxpxB" dmcf-ptype="general">ASML이 독점 공급하는 하이 NA 장비는 이같은 초미세 공정 경쟁에서 우위를 점할 승부수로 주목받는다. 하이 NA 장비 없이는 제조 비용과 생산성에서 뒤처질 수 있기 때문이다. 삼성전자와 TSMC 역시 하이 NA 장비를 주문했고 선적을 기다리는 중이다. 양사 모두 올해 안 하이 NA 장비 구축을 시작할 것으로 관측된다. ASML은 최근 1분기 실적 발표에서 “최근 두번째 하이 NA 장비 발송을 시작했다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="7pk6lBMUxq" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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