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[실시간뉴스]반도체 전공정보다는 후공정···주가 상승폭 더 컸다

온카뱅크관리자

2024-04-18 16:10:41

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Kvx0AzQ0Jv">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="9o3OfSFOeS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/mk/20240418160003666drpf.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="b7Ci1aIiiT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/mk/20240418160003666drpf.jpg" width="658"></p>
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          <div dmcf-pid="29IJ5gOJil" dmcf-ptype="general">
           올해 반도체 섹터의 외로운 질주가 이어지고 있는 가운데, 전공정 기업보다는 후공정 기업의 주가 상승폭이 더 큰 것으로 나타났다.
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          <p dmcf-pid="Vta2C6g2dh" dmcf-ptype="general">18일 한국거래소에 따르면 올해 2월 중순께 동시 상장한 ‘SOL 반도체전공정’ 상품과 ‘SOL 반도체후공정’ 상품의 주가폭 차이가 30%에 달했다.</p>
          <p dmcf-pid="fWd7DKe7dC" dmcf-ptype="general">SOL 반도체전공정은 상장가(1만955원) 대비 1.41% 상승한 반면, SOL 반도체후공정 상품은 33.36%에 육박했다.</p>
          <p dmcf-pid="4XLbsfnbdI" dmcf-ptype="general">반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정이고, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 반도체를 검수하고 포장(패키징)하는 과정이다.</p>
          <p dmcf-pid="8YJzw9dzeO" dmcf-ptype="general">전체 공정은 크게 ‘웨이퍼 제조-산화-포토-식각-증착-테스트-패키징’으로 나뉜다. 이때 웨이퍼 제조부터 증착까지의 단계가 전공정, 테스트와 패키징이 후공정이다.</p>
          <p dmcf-pid="60c8vMA8Js" dmcf-ptype="general">SOL반도체전공정에 포함된 기업은 HPSP, 동진쎄미켐, 한솔케미칼, 솔브레인, 주성엔지니어링 등이 포함돼있다.</p>
          <p dmcf-pid="PVlLFjhLnm" dmcf-ptype="general">SOL반도체후공정 상품에는 한미반도체, 리노공업, 이오테크닉스, 이수페타시스, 하나마이크론 등이 주요 구성 종목이다.</p>
          <p dmcf-pid="QNulPWUlRr" dmcf-ptype="general">단일 종목 주가를 살펴봐도 전공정 대표 종목인 HPSP와 동진쎄미켐이 연초 대비 각각 2.56%, 12.3% 상승한 반면, 후공정 대표종목인 한미반도체와 리노공업은 같은기간 134.5%, 20.58% 올랐다.</p>
          <p dmcf-pid="xI81gp41Rw" dmcf-ptype="general">후공정 기업의 상승세가 더 좋았던 것에는 인공지능(AI)이라는 메가톤급 전방 산업이 반도체 수요를 독식하고 있기 때문이다.</p>
          <p dmcf-pid="y7wxYJDxJD" dmcf-ptype="general">AI 구동을 위한 적층 구조의 고대역폭메모리(HBM)의 중요성이 커지면서, 후공정 단의 기업들이 수혜를 크게 보고 있다는 것이다.</p>
          <p dmcf-pid="WeZDbOXDdE" dmcf-ptype="general">전공정을 통한 반도체 성능 개선이 한계에 도달한 것 아니냐는 평가와 함께 최근 몇년동안 반도체를 포장하는 후공정 마지막 단계인 ‘패키징’의 고도화를 통해 기업들이 성능 개선을 추구해왔다. HBM 부각은 그같은 작업의 결과라는 설명이다.</p>
          <p dmcf-pid="YfSo3AloJk" dmcf-ptype="general">박수민 신한자산운용 ETF 상품전략팀장은 “범용적인 반도체의 수요 회복은 AI 수요 출현에 반해 더뎌졌다. 전통적 전방 산업의 수요 개선이 지연되고, 기업 입장에서는 새로운 AI 수요 대응에 더 힘을 썼던 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="GO45o0f5ic" dmcf-ptype="general">박 팀장은 이어 “다만 최근 D램 가격, 특히 NAND 가격이 상승하면서 반도체 생산 기업의 가동률이 조금씩 회복되고 있다. 상대적으로 주가 움직임이 더뎠던 전공정 기업도 올해 상승는 기운이 퍼질 수 있다”고 밝혔다.</p>
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