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[IT뉴스]"실리콘 웨이퍼 출하량 내년 9.5% 증가…HBM이 주도"

온카뱅크관리자

2024-10-24 07:28:23

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">SEMI "2027년까지 지속 성장 전망"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="3taacoXDnB">
          <p dmcf-pid="0LFFU1dzLq" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권용삼 기자] 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가량 성장할 것이라는 분석이 나왔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="pappz3nbiz" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="좌측부터 삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무, 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/inews24/20241024072824516vltt.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="tUSH1YP3eK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/inews24/20241024072824516vltt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            좌측부터 삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무, 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. [사진=삼성전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="UlPPR8OJe7" dmcf-ptype="general">23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7400만in²(제곱인치)를 기록한 후 오는 2025년 9.5% 반등해 131억2800만in²를 기록할 전망이다.</p>
          <p dmcf-pid="uczzKuaVLu" dmcf-ptype="general">이어 2026년엔 145억700만in²(8.8%), 2027년엔 154억1300만in²(6.3%) 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="7r994bkPdU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SEMI '글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망치' 요약. [사진=SEMI]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/inews24/20241024072825745xcjy.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="FwHH1YP3Lb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/inews24/20241024072825745xcjy.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SEMI '글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망치' 요약. [사진=SEMI]
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="zsVV69Dxip" dmcf-ptype="general">SEMI는 "첨단 생산공정의 수요를 맞추기 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속해서 성장할 것"이라며 "어드밴스트 패키징 기술이 접목된 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 고대역폭메모리(HBM) 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것"이라고 분석했다.</p>
          <p dmcf-pid="q6TTGSVZn0" dmcf-ptype="general">디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 아울러 D램을 여러 층 쌓아 만드는 HBM은 범용 D램보다 수율(양품 비중)이 낮고 필요로 하는 웨이퍼 면적도 넓다.</p>
          <p dmcf-pid="B5oojnGkL3" dmcf-ptype="general">한편 이번 통계에서 '논 폴리시드 웨이퍼'와 '재생 웨이퍼'는 제외됐다. 또 태양광 분야에 사용된 웨이퍼도 집계에 포함되지 않았다.</p>
          <address dmcf-pid="b2CCvOBWiF" dmcf-ptype="general">/권용삼 기자<span>(dragonbuy@inews24.com)</span>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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