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[IT뉴스]['반도체 한계를 넘다' 미리보기]〈1〉AI 시대 과제, 삼성·어플라이드·램리서치의 해법은

온카뱅크관리자

2024-09-29 16:11:05

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 반도체 업계는 중대 도전 과제에 직면하고 있다. 인공지능(AI)을 어떻게 준비할 것인가다. 챗GPT로 촉발된 AI는 편리한 기술을 넘어 인간의 삶을 바꾸는 새로운 물결이 됐는데, 지속가능성을 위해서는 AI 구현의 핵심인 반도체 혁신이 필요하고, 이를 실현할 인력도 필수다.
 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 내달 16일~17일 이틀 간 서울 여의도 콘래드호텔에서 개최하는 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서는 전 세계 반도체 산업을 이끄는 핵심 주체들이 발표에 나서 AI 시대의 숙제와 해법을 제시한다. 
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 콘퍼런스의 첫문은 삼성전자가 연다. 김현우 삼성전자 부사장이 AI 시대에 반도체 업계 대응법에 대해 통찰력을 공유한다. 김 부사장은 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 직속 기술기획팀장이다.
 AI는 반도체 산업에도 대전환을 요구한다. AI 학습·추론을 위한 연산에는 막대한 데이터가 필요한데, 기존 메모리로는 그 한계가 분명하다. AI 메모리로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM)가 급성장한 이유다.
 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(NPU)를 넘어 AI 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)의 등장, 대규모 연산을 위한 반도체 구조의 대전환 등 AI가 탈바꿈시킨 반도체 산업의 현주소를 이번 콘퍼런스에서 확인할 수 있다. 김 부사장은 AI 미래를 준비하기 위한 반도체 기술 개발 전략도 제시할 예정이다. 
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 <img alt="박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202409/29/etimesi/20240929161109637xhxm.jpg" data-org-width="525" dmcf-mid="7tKP59BWQ3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202409/29/etimesi/20240929161109637xhxm.jpg" width="658">
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 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표
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 세계적인 반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치도 출동한다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표는 AI 시대 반도체 업계의 최대 난제인 '전력'에 대한 인사이트를 제시할 예정이다. '반도체 산업의 미래 : 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로, 막대한 전력을 소모하는 AI 인프라 환경에서 필수적으로 요구되는 반도체 기술을 다룰 예정이다.
 에너지 효율적인 컴퓨터 성능을 확보하기 위한 로직·메모리·첨단 패키징 등 주요 반도체 아키텍처 변화와 이에 대응할 전략도 공유한다. 이를 통해 AI 시장 리더십을 견고히 할 방법론을 소개할 예정이다. 또 AI와 더불어 향후 수십년간 모든 경제 분야에서 중요한 역할을 맡을 로봇, 전기·자율주행차·청정 에너지·사물인터넷(IoT) 산업에서의 반도체 기술 변화를 집중 조명한다. 
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 <img alt="박준홍 램리서치코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202409/29/etimesi/20240929161111008ejzz.png" data-org-width="360" dmcf-mid="zvd7CtZw6F" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202409/29/etimesi/20240929161111008ejzz.png" width="658">
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 박준홍 램리서치코리아 대표
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 반도체 업계의 또 다른 고민 중 하나는 바로 '인력'이다. 세계 반도체 시장은 2030년 1조달러를 돌파할 만큼 급성장이 예상된다. 그러나 이를 주도할 반도체 인재는 턱없이 부족하다. 한국반도체산업협회에 따르면 우리나라만 하더라도 2030년께 약 5만명 이상의 인력난이 예상된다.
 박준홍 램리서치코리아 대표는 우리나라 반도체 인재 양성을 위한 새로운 솔루션을 소개한다. 현실 세계를 그대로 복제한 '디지털 트윈'과 가상 툴을 통한 해결 방법이다. 램리서치의 새로운 접근법은 반도체 환경과 물리적 네트워크를 결합한 것으로, 첨단 기술과 장비 접근에 한계가 있는 대학 등 교육기관의 어려움을 해소해 인재 양성의 새로운 길을 열 수 있다. 박 대표는 반도체 산업 현장에서 요구하는 전문 인력을 확보하고, 나아가 정부·대학·기업 간 협력으로 한국 반도체 미래 인재를 양성할 생태계 전략도 공유할 예정이다.
 이번 콘퍼런스는 전자신문 대표 첨단 기술 콘퍼런스 테크서밋과 전자신문·대한전자공학회·차세대지능형반도체사업단·한국PCB&amp;반도체패키징산업협회·한국마이크로전자및패키징학회·한국반도체산업협회(한국반도체연구조합)가 지난해 발족한 '반도체 패키징 발전전략 포럼'이 공동으로 준비했다. 누구나 참석이 가능하며, 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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