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[실시간뉴스]TSMC와 격차 더 벌어진 삼성의 총력전…반도체 임원들 미국으로 총출동

온카뱅크관리자

2024-06-13 10:59:24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">‘파운드리 포럼 2024’ 서 로드맵 발표<br>‘원스톱’ 솔루션으로 AI칩 공급기간 단축<br>후면전력공급 등 신기술 공정 공개<br>‘반도체 구원투수’ 전영현 부회장의 조직쇄신 기대</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PZQ1ZgBWn9">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="QlbvlxtsJK" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 202)’ 현장 모습. [사진출처 = 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104209609lqdc.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="fTIt5abYM4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104209609lqdc.jpg" width="658"></p>
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            12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 202)’ 현장 모습. [사진출처 = 삼성전자]
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          <div dmcf-pid="xD3rD9yjMb" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 개최한 가운데 ‘원스톱 인공지능(AI) 솔루션’을 내놓았다.
          </div>
          <p dmcf-pid="yQOMQGNfiB" dmcf-ptype="general">파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴드스 패키지(첨단 조립) 사업을 통합해 AI칩 공급 기간을 20% 단축하는 것을 골자로 한다.</p>
          <p dmcf-pid="WEFwEKTNJq" dmcf-ptype="general">종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 빠르게 추격한다는 계획이다.</p>
          <div dmcf-pid="YjTLiFwMJz" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>원스톱 AI솔루션 제공...칩 생산시간 20% 단축</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="GglJe5kPi7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진출처 = 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104210866twob.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="4XYq7rP3if" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104210866twob.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진출처 = 삼성전자]
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          </figure>
          <div dmcf-pid="HAyon3rRJu" dmcf-ptype="general">
           13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부가 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에 최시영 파운드리사업부장(사장)을 비롯해 삼성전자 반도체 사업부 파운드리 임원들이 총출동했다.
          </div>
          <p dmcf-pid="XT7CO8XDRU" dmcf-ptype="general">최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장, 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 13일(현지시간)까지 열리는 행사 기간 미국을 방문한다.</p>
          <p dmcf-pid="ZNvnJtDxMp" dmcf-ptype="general">이날 최시영 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “AI 혁명 시대에 가장 중요한 건 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력으로도 고속 데이터 처리를 할 수 있는 광학 소자 기술 등을 통해 고객사가 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="5s1EcBSgR0" dmcf-ptype="general">삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 ‘AI 설루션’을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품 출시를 해오고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="1GbvlxtsM3" dmcf-ptype="general">이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.</p>
          <div dmcf-pid="tT7CO8XDiF" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>새로운 파운드리 기술도 ‘깜짝 공개’</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="F2oq7rP3Rt" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 202)’ 현장 모습. [사진출처 = 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104212180bfsn.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="891V9hdziV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104212180bfsn.jpg" width="658"></p>
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            12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 202)’ 현장 모습. [사진출처 = 삼성전자]
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          <div dmcf-pid="3dmQ6Wg2d1" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 이날 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략도 공개했다.
          </div>
          <p dmcf-pid="0PcV9hdzn5" dmcf-ptype="general">우선 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="pPcV9hdziZ" dmcf-ptype="general">후면전력공급은 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력과 신호의 병목 현상을 개선하는 기술을 말한다.</p>
          <p dmcf-pid="UkYaopsdLX" dmcf-ptype="general">고난도 기술로 아직 상용화 사례는 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 ‘게임 체인저’로 평가받아왔다.</p>
          <p dmcf-pid="uDHjauIiLH" dmcf-ptype="general">TSMC와 인텔 등 경쟁사들도 앞다퉈 도입에 나서고 있는 상황이다.</p>
          <p dmcf-pid="7LCeMXA8JG" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능하도록 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다.</p>
          <p dmcf-pid="zKn7UD8tLY" dmcf-ptype="general">오는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고도 밝혔다.</p>
          <div dmcf-pid="qfabqsxpMW" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>TSMC와 더 벌어진 격차...기술혁신 이어 조직쇄신도</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BBJU0kf5My" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[사진출처 = 연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104213824jokt.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="6zHjauIiM2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/13/mk/20240613104213824jokt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [사진출처 = 연합뉴스]
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          <div dmcf-pid="bxE4VSiBiT" dmcf-ptype="general">
           현재 삼성전자는 세계 파운드리 2위 업체지만 선두 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다.
          </div>
          <p dmcf-pid="Kqdp3cVZMv" dmcf-ptype="general">대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 11.3%로, TSMC(61.2%)와의 격차는 직전 분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 확대됐다.</p>
          <p dmcf-pid="9biupE41eS" dmcf-ptype="general">메모리 강자인 삼성전자는 아직 파운드리에서는 TSMC보다 업력이 짧고 생산 능력(캐파)이 부족해 격차가 큰 편이다.</p>
          <p dmcf-pid="2VgBzmQ0il" dmcf-ptype="general">이에 삼성전자는 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러내고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="Vs1EcBSgLh" dmcf-ptype="general">최근 이례적으로 단행한 원포인트 인사를 통해 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 반도체 구원투수로 기술혁신부터 조직쇄신까지 진두지휘를 하는 중이다.</p>
          <p dmcf-pid="f5VYydphRC" dmcf-ptype="general">기술 경쟁력을 높이기 위해 DS부문 연구개발직에 64시간 특별연장근무를 시행하기로 한 것도 전 부회장식 변화의 바람으로 읽힌다.</p>
          <p dmcf-pid="4qdp3cVZnI" dmcf-ptype="general">현재 법적으로는 주 52시간 근무를 넘길 수 없다. 그러나 연구개발 분야 등은 근로자의 동의와 정부의 인가를 거쳐 주 64시간 근무가 가능하다.</p>
          <p dmcf-pid="8lpsrVYceO" dmcf-ptype="general">전 부회장은 취임사를 통해 “반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황”이라며 “새로운 각오로 상황을 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다. 저는 부문장인 동시에 여러분의 선배다. 삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 앞장서겠다”고 강조했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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