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[실시간뉴스]차세대 HBM4 경쟁 시작…삼성 "기대해달라"

온카뱅크관리자

2024-06-03 15:05:04

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          <p dmcf-pid="7fpuywHEmM" dmcf-ptype="general">[한국경제TV 정재홍 기자]<br>&lt;앵커&gt; 젠슨 황 엔비디아 CEO가 불과 3달 만에 신규 AI칩 출시 계획을 밝혔습니다. 루빈이라는 이름의 새로운 GPU에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 예정입니다. HBM 시장에서 먼저 승기를 잡은 SK하이닉스와 추월하려는 삼성전자의 주도권 경쟁도 더 치열해질 전망입니다.</p>
          <p dmcf-pid="z4U7WrXDrx" dmcf-ptype="general">산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, 어제 저녁 젠슨 황 CEO가 대만에서 새로운 AI 반도체 로드맵을 공개했다고요.</p>
          <p dmcf-pid="q8uzYmZwrQ" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 네. 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 2024 참가를 위해 며칠 전부터 대만을 찾았습니다.</p>
          <p dmcf-pid="BjMeB52XDP" dmcf-ptype="general">컴퓨텍스는 1981년부터 대만에서 시작된 IT 박람회인데요. 주로 PC 관련 내용을 다뤘는데, PC 칩 공급사들이 대부분 AI칩 기업으로 거듭나면서 올해는 특히 AI 반도체 전시회로 변모했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="bARdb1VZO6" dmcf-ptype="general">엔비디아, AMD, 퀄컴, 인텔 등 전세계 AI 반도체 CEO가 총출동하는데, 현지시간으로 어제 저녁 젠슨 황 CEO가 가장 먼저 기조연설을 진행하고 신규 AI GPU '루빈' 양산 로드맵을 공개했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="K4U7WrXDE8" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 블랙웰이었나요. 불과 3달 전에 새로운 GPU를 공개했던 것 같은데 또 신규 칩을 선보인 거군요.</p>
          <p dmcf-pid="98uzYmZwm4" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 지난 3월 자체 개발자 행사인 GTC 2024에서 블랙웰을 공개한지 3개월 만입니다. 이번에 공개한 AI 반도체 이름은 '루빈'입니다.</p>
          <p dmcf-pid="267qGs5rOf" dmcf-ptype="general">재밌는 건 이 제품이 차차세대 제품이라는 점입니다. 3달 전 공개한 차세대 제품 블랙웰도 올해부터 본격적으로 생산이 이뤄집니다.</p>
          <p dmcf-pid="VJV43TuSrV" dmcf-ptype="general">블랙웰도 이전 제품은 호퍼 보다 5배 빠른 연산속도로 괴물 GPU로 불렸었는데, 신제품 출시 주기가 더 빨라지고 있는 겁니다.</p>
          <p dmcf-pid="fif80y7vO2" dmcf-ptype="general">AMD나 인텔 등에 의한 AI 가속기 시장 추격이 거센 만큼 격차를 좁히지 않겠다는 의지가 있고요. 무엇보다 시장이 이제 개화했기에 앞으로의 AI 반도체 수요가 무궁무진할 거란 전제가 깔려있습니다.</p>
          <p dmcf-pid="4n46pWzTr9" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 미국과 대만의 AI 잔치로 보여서 우리 기업들이 주축이 되지 못 한 게 다소 아쉬운데요. 그래도 엔비디아에 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에겐 더 큰 시장이 열린다고 볼 수 있겠네요.</p>
          <p dmcf-pid="8aQMzXKGDK" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 네. 엔비디아의 로드맵 안에 HBM 제품 적용 시점도 같이 볼 수 있어서 더 주목됐습니다.</p>
          <p dmcf-pid="6NxRqZ9HIb" dmcf-ptype="general">올해 출시되는 블랙웰에는 HBM3E가 내년 출시되는 블랙웰 울트라에는 HBM3E 12단 제품이 공급됩니다.</p>
          <p dmcf-pid="PjMeB52XDB" dmcf-ptype="general">무엇보다 2026년 출시되는 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 적용됩니다.</p>
          <p dmcf-pid="QCjcxBdzDq" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이르면 이달 안에 HBM3E 12단 제품을, SK하이닉스는 3분기 양산을 목표로 하고 있습니다.</p>
          <p dmcf-pid="xhAkMbJqrz" dmcf-ptype="general">또 두 기업 모두 내년을 목표로 HBM4 개발도 준비 중입니다. 지금은 SK하이닉스가 엔비디아 HBM 공급을 주도하고 있지만 차세대 제품에서는 공급 우위가 달라질 수 있기에 삼성에게는 반드시 잡아야 할 기회라는 평가입니다.</p>
          <p dmcf-pid="y4U7WrXDO7" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 삼성전자가 아직 엔비디아로부터 HBM3E 공급 승인을 받지 못 했잖아요. 지금 상태라면 상반기 내 공급도 미지수인데요. 이제는 AI 반도체 주도권 경쟁에서 힘을 발휘해야 할 시점으로 보입니다.</p>
          <p dmcf-pid="WKt3lcyjEu" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 그러나 최근 반도체 수장 교체까지 단행한 삼성전자의 의지는 강력합니다.</p>
          <p dmcf-pid="Y9F0SkWAEU" dmcf-ptype="general">지난 금요일 열린 삼성 호암상 시상식에 참석한 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 올해 하반기 HBM 공급 관련 질문에 "기대해달라"고 짧게 답했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="G23pvEYcrp" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 최종 승인을 위해 HBM3와 HBM3E 제품 전력 효율 개선에 집중하고 있습니다.</p>
          <p dmcf-pid="HFvykdrRs0" dmcf-ptype="general">앞으로 HBM4를 탑재하고 3나노 공정으로 제작되는 엔비디아 루빈은 전작보다 더 높은 성능을 구현하면서 에너지 효율을 극대화합니다.</p>
          <p dmcf-pid="X3TWEJmem3" dmcf-ptype="general">삼성이 HBM 후발주자로 높은 기술 진입장벽을 넘고 차세대 제품에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관전 포인트입니다.</p>
          <p dmcf-pid="Z0yYDisdEF" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 네. 잘 들었습니다.<br>정재홍 기자 jhjeong@wowtv.co.kr</p>
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